随着 aiPIM 芯片完成流片，GigaDevice DDR2/DDR3 营收占比超过 50%

GigaDevice Semiconductor（股票代码 3006）在第三、第四季度继续锁定晶圆代工和后端测试产能，瞄准供应紧张的 DDR2、DDR3 和 Flash 带来的订单。DDR2 和 DDR3 的供应没有显著增加，而部分竞争对手将资源转向 DDR4 和其他产品，使客户询单集中到 GigaDevice——这两款产品的营收占比合计超过 50%。第四季度出货量与第三季度相近，价格继续上涨；公司计划 2027 年销量与 2026 年大致持平，并以维持 2026 年下半年平均售价为目标。存储器市场供应受限，晶圆代工产能分配和后端测试资源成为传统 DRAM 生产的关键瓶颈。

GigaDevice 报告称 DDR2/DDR3 营收占比超过 50%，第四季度价格上涨

DDR2 和 DDR3 供应持续紧张，没有观察到显著的产能增加。部分竞争对手将资源重新分配至 DDR4 和其他产品线，导致客户询单集中到 GigaDevice。DDR2 和 DDR3 产品的营收合计占总销售额的比例超过 50%。第四季度出货量与第三季度相比变化不大，而平均售价继续上涨。对于 2027 年，公司计划销量与 2026 年大致持平，并以维持 2026 年下半年达到的平均售价为目标。

GigaDevice 第三季度完成 aiPIM 加速器存储器流片

在产品开发方面，GigaDevice 借助 aiPIM 加速器存储器，推进本地部署和边缘 AI 计算应用。公司在第三季度完成芯片设计定版和流片，后续阶段转入客户解决方案整合。产品组合同步覆盖消费级、高端和商用应用，并增加测试和验证流程，以满足不同客户的可靠性要求。对于 eMMC 和 eMCP 产品，GigaDevice 采取外购 NAND、搭配自有 DRAM 出货的策略；在存储器价格上涨期间，NAND 备料成为供应规划的重点。

GigaDevice 第三季度库存达 90.76 亿 TWD，并偿还短期贷款

库存管理和资金配置也相应扩大。第三季度末库存金额达到 90.76 亿 TWD，高于第二季度末的 79.55 亿 TWD，主要是由于晶圆和封装测试价格调整带来的成本上升，而库存数量仅小幅增加。有担保可转换债券已上市，原计划偿还的 10 亿 TWD 短期贷款已全部偿还。后续融资安排将根据运营需求进行调整。

常见问题

是什么推动了 GigaDevice 第四季度 DDR2 和 DDR3 营收增长？
DDR2 和 DDR3 供应持续紧张，产能没有显著增加，而部分竞争对手将资源转向 DDR4 产品。这使客户询单集中到 GigaDevice，推动 DDR2 和 DDR3 的营收占比合计超过 50%。第四季度出货量与第三季度相近，但平均售价继续上涨。

GigaDevice 的 aiPIM 产品在第三季度取得了什么里程碑？
GigaDevice 在第三季度完成了 aiPIM 加速器存储器的芯片设计定版和流片。该产品面向本地部署和边缘 AI 计算应用，目前正转入客户解决方案整合阶段。产品服务于消费级、高端和商用应用，并通过增加测试和验证流程来满足不同的可靠性要求。

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