CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能
区小号消息,英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。(财联社)
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台积电1.4纳米工厂建设进度超前
区小号消息,台积电位于台中中部科学园区、总投资490亿美元的1.4纳米晶圆厂，整体建设进度较原定计划提前。该厂于2025年11月动工，预计2027年4月完成首批硅片试片流片；若进展顺利，2027年第三季度可开展首轮试产。试产验证通过后，2028年年中启动大规模量产。 （台湾工商时报）
中欧基金上报旗下首只ETF
区小号消息,证监会网站显示，中欧基金正式申报中欧中证机器人ETF，这是其旗下首只ETF产品。至此，非货币基金规模排名前20的基金公司已全部布局ETF市场。业内人士认为，中欧基金此举或是在为参与主动ETF市场竞争“蓄力”。(财联社)
Wintermute：加密边际卖盘接近枯竭，但仍不宜重仓博取强势反弹
区小号消息，8 月 4 日，Wintermute 发文表示，美联储上周维持联邦基金利率不变，美股得以稳住，部分因大型被迫卖盘完成出清。杠杆 AI 基金 Situational Awareness 公开持仓以折价卖给城堡投资。AI 基建多头重挫、软件空头被轧空后，芯片股抛售曾自我强化，但仓位交接后市场反而能消化鹰派按兵不动。加密市场相对抗跌，Strategy 再度抛售比特币支付优先股股息，Coldcard 固件漏洞导致用户大额比特币持仓被盗，山寨币继续出清。 美股先泄压、加密后跟进的顺序符合此前判断，主要币种在多重冲击下回撤不足 4%，显示边际卖盘接近枯竭。当前仍不宜重仓博取强势反弹，但持仓与期权数据显示部分人可能被短期技术性上涨打得措手不及。本周关注 ISM 服务业与非农数据，杰克逊霍尔会议是 9 月议息前沃什最后一次明确信号窗口。机构 OTC 现货占比已升至纪录 72%，流动性正进一步向主流资产集中。
百度内部办公智能体dodo并入百度搭子
区小号消息，百度已启动内部办公智能体dodo与百度搭子的团队整合，dodo相关研发人员、资源都将并入百度搭子，实现内外部办公智能体产品完全统一。对百度而言，办公Agent业务将从多线推进改为集中作战，也标志着百度将全面入局AI办公赛道争夺。合并后，百度搭子将成为同时服务百度内部办公、个人生产力和企业协作的统一办公Agent产品。
研微半导体：SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户
区小号消息 8月4日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布，其自主研发的SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户。该设备适配6/8英寸SiC晶圆，覆盖新能源汽车功率器件、储能变流器、工业电源等主流赛道，支持平面、沟槽类SiC外延量产工艺。（广角观察）
法国上市电信公司 Sequans Communications 出售 344 枚比特币，计划出售剩余 314 枚比特币
区小号消息，据市场消息，法国上市电信公司 Sequans Communications 已出售 344 枚比特币，并计划按此前公告出售剩余 314 枚比特币。其 Bitcoin 100 排名为第 73 位。
Sharon AI 签订 3.73 亿美元人工智能云服务协议
区小号消息，据金十报道，Sharon AI 宣布签订一项为期五年、价值 3.73 亿美元的人工智能云服务协议。公司称该协议是与一家全球人工智能平台签署的。
麦当劳Q2营收71亿美元，预估71.2亿美元
区小号消息，8 月 4 日，麦当劳第二季度营收 71 亿美元，预估 71.2 亿美元；调整后每股收益 3.38 美元，预估 3.32 美元；第二季度每股收益 3.32 美元，上年同期 3.14 美元。 据据 BIT（bit.com）行情数据，麦当劳美股盘前涨 1.8%。
中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认 关注涨价+出海
区小号消息,中信建投表示，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。(财联社)
