区小号消息 8月4日,研微(江苏)半导体科技有限公司宣布,其自主研发的SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户。该设备适配6/8英寸SiC晶圆,覆盖新能源汽车功率器件、储能变流器、工业电源等主流赛道,支持平面、沟槽类SiC外延量产工艺。(广角观察)

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