德龙激光：硅光芯片键合设备已获小批量订单

路人丁 11 阅读 0 评论 0 点赞

德龙激光在互动平台表示，公司的硅光芯片键合设备是针对应用于光模块1.6T及以上产品，技术门槛及良率较高，已获得小批量订单，该设备在公司整体收入中占比较小。

点赞(0) 打赏

本文分类：7*24快讯
本文标签：无
浏览次数：11 次浏览
发布日期：2026-09-28 16:08:39
本文链接：https://m.quxiaohao.com/7_24kuaixun/279408.html

上一篇 > 国务院国资委：中央企业“十五五”规划已经印发
下一篇 > 美国存储芯片股盘前走低，SK海力士、闪迪跌超3%

评论列表共有 0 条评论

暂无评论

发表评论取消回复

微信小程序

微信扫一扫体验

微信公众账号

微信扫一扫加关注

发表
评论返回
顶部