区小号消息,1)半导体芯片:韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长,有设备商或要等40个月。 2)算力硬件:机构称,PCB厂商已陆续启动重新报价;头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。 3)次新:沈鼓集团盘中拉升一度涨近300%,引爆次新股博弈情绪。 4)AI应用:阿里云宣布,自2026年9月20日起,“云市场”正式升级为“AI应用市场”。 5)HBM:三星电子近日做出重大战略调整,将DDR5、SSD的新增产能外包,内部产能全力押注HBM。(财联社)

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