宝明科技：HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证正布局向客户送样

路人丁 29 阅读 0 评论 0 点赞

区小号消息,宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。(财联社)

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本文分类：7*24快讯
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发布日期：2026-08-05 12:14:18
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