区小号消息 6月25日消息,6月24日晚,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布公告,公司收购杭州众硅电子科技有限公司项目顺利完成募集配套资金的发行认购,成功引入国家大基金三期(国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙))和上海国资(上海浦东新兴产业投资有限公司)两大战略投资方,项目至此实现全流程圆满落地。本次募集配套资金总额15亿元,国家大基金三期通过旗下国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙),携手上海浦东新兴产业投资有限公司等机构共同完成认购,其中大基金三期认购比例达53.33%,上海本地国资认购比例达40.00%。(公司公告)

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