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SK 海力士考虑在 ADR 发行中向投行支付募资总额约 0.5% 承销费

区小号消息,据彭博社援引知情人士报道,SK 海力士(SK Hynix Inc.)正考虑向参与其美国上市项目的投行支付约占募资总额 0.5% 的承销费用。这笔交易有望成为历史上规模最大的股票发行之一。知情人士表示,尽管 SK 海力士已表示拟发行最多相当于公司总股本 2.5% 的新股,但最终发行规模尚未确定,而这将直接决定投行最终获得的承销费用金额。此外,SK 海力士还可能在基础承销费之外,向参与交易的投行支付额外的酌情奖励。知情人士称,目前相关讨论仍在进行中,最终协议细节仍可能发生变化。

Anthropic 和 OpenAI 的非上市股票可通过 ETF 和封闭式基金(Closed-End Funds)获得

Anthropic 和 OpenAI 正筹备上市,引发市场对持有这两家人工智能公司非上市股份的投资产品的关注。韩亚证券研究员张智英指出,交易所交易基金和封闭式基金是投资者在两家公司首次公开募股前获得敞口的途径。两类产品均在交易所上市,可像普通股票一样交易,美国证券交易委员会规定ETF中非上市股票的持仓比例不得超过总资产…

高盛策略师斯奈德称对人工智能泡沫的担忧过度

高盛首席美国股票策略师 Ben Snyder 在最近一次 Business Insider 采访中表示,市场对 AI 泡沫的担忧过度。Snyder 指出,AI 基础设施投资持续扩张以及相关公司盈利持续增长,是 AI 投资趋势可能在短期内持续的原因。他的评估正值市场担心大型云公司在回报不及预期时可能突然大幅削减 AI 支…

SKY 飙升 12%,因资金费率和未平仓合约显示动能

SKY 加密货币在过去 24 小时内飙升 12%,技术指标显示持续上涨动能。这一涨势得到 0.0054% 的正资金费率和未平仓合约增长 14.25% 至 3024 万美元的支持,代表 430 万美元的新资本流入。链上活动和图表模式显示该资产突破了下降阻力趋势线,成交量伴随价格上涨 106% 至 3100 万美元。 SK…

比特币和黄金在2026年上半年资本外流中空头持仓上升

比特币和黄金在2026年上半年经历了显著资本外流,因为美国-伊朗谈判进展缓慢导致货币贬值交易平仓。彭博ETF分析师Eric Balchunas观察到,两种宏观对冲资产都接近类似的投资者退出水平,根据S3数据,GLD空头头寸飙升80%,GDX空头头寸上升50%。本周,比特币在疲软的美国就业报告后短暂回升至$62K 之前创…

JPMorgan 警告 Strategy 的比特币销售政策带来双向风险

摩根大通对Strategy的新比特币销售政策表示担忧,警告称该框架给市场引入了该银行所称的“双向风险”。Strategy目前持有847,363枚BTC,最近授权自己出售有限数量的比特币,以支付优先股股息或履行其他财务承诺,同时还启动了一项10亿美元的普通股回购计划。摩根大通分析师Nikolaos Panigirtzog…

币安通过 SEC 批准的沙盒合作进入菲律宾市场

币安于7月2日宣布通过与Blockshoals Technologies Inc.合作进入菲律宾市场,后者是一家在菲律宾证券交易委员会加密资产服务提供商监管沙箱下运营的本地实体。此举通过与一家受本地监管的运营商合作,扩大了币安在全球最活跃的加密货币市场之一的影响力。该计划首先进行90天的系统整合期,之后符合条件的用户可…

分析师:活跃比特币投资者平均浮亏约20%,市场仍处周期性承压阶段

区小号消息,7 月 4 日,加密分析师 Darkfost 在社交媒体发文表示,目前活跃比特币(BTC)投资者整体处于约 20% 的平均浮亏状态。这一结论基于「真实市场均价(TTM)」指标,该指标剔除了长期未移动、可能已丢失或不再参与流动的比特币,从而更准确反映当前活跃流通供给的成本水平。 数据显示,目前 TMM 约为 76,700 美元,并在近期行情中充当重要压力位。历史上在市场调整阶段,部分投资者更倾向于在不承担更大亏损的情况下退出市场,而非继续持有,这也使该价位成为短期供需博弈的关键区域。 同时,「活跃价值与投资者价值比率」当前约为 0.8,处于估值下行区间,对应约 20% 的未实现亏损。虽然这一水平已显著承压,但仍未达到历史熊市中 0.5 至 0.6(约 40%–50% 亏损)的极端区间。尽管市场仍呈现周期性特征,但机构资金与 ETF 的持续进入尚未改变比特币的整体周期规律,后续走势仍需保持谨慎观察。

美光日本启动逾 90 亿美元芯片项目扩建,押注 AI 高带宽内存需求

区小号消息,据彭博社报道,美光于周六在日本广岛县东广岛市正式为其工厂扩建项目破土动工。该项目总投资约 1.5 万亿日元(约 93 亿美元),用于生产面向 AI 时代的先进存储芯片。据介绍,新产线将重点生产高带宽内存(HBM)等关键芯片,这类产品是支撑 Nvidia 等 AI 处理器性能的核心组件。预计相关芯片最早将于 2028 年夏季开始出货。日本经济产业省已为该项目提供最高 5000 亿日元补贴支持,以强化本土半导体制造能力并提升供应链韧性。该扩建项目被视为日本在全球 AI 芯片竞争中强化半导体制造布局的重要一步。