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美股三大股指高开,存储板块大幅反弹

区小号消息,据 Gate 行情数据显示,美股开盘,三大股指悉数走高,道指涨 0.6%,标普 500 指数涨 1%,纳指涨 1.6%。微软 (MSFT.O) 涨约 12%,第四财季云业务增长远超预期。存储板块大幅走高,闪迪 (SNDK.O) 涨约 11%,SK 海力士 (SKHY.O) 涨约 7%。

视频|美联储主席Kevin Warsh:拒绝前瞻指引,把国债、汇率交给市场自由定价

7 月 29 日,美联储主席 Kevin Warsh 在新闻发布会上表示,美联储正在刻意减少对市场的干预,希望从国债价格、美元汇率等市场信号中获取更直接的信息,而不是通过前瞻指引影响市场预期。他认为,过去 42 天里,尽管美联储没有采取太多行动,但市场已经自行完成了一轮明显收紧,名义利率和实际利率都出现上升。当前市场传递出的信号显示,美国经济产出稳健,资本支出和生产率保持强劲,劳动力市场也依然稳定。

宇树科技:A股科创板初步询价日为8月5日,网下申购日为8月10日

区小号消息,7 月 30 日,宇树科技 (688836.SH) 公告称,公司首次公开发行股票并在科创板上市,本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。本次拟公开发行股份 4044.6434 万股,占发行后总股本的 10%,发行后总股本为 40446.4340 万股。 初步询价日为 2026 年 8 月 5 日,网下申购日为 2026 年 8 月 10 日。公司存在特别表决权机制安排,实际控制人王兴兴在表决权差异安排下合计控制公司 68.78% 的表决权。

台积电将开发 AI 芯片封装技术

区小号消息,据 The Information 报道,台积电(TSM.N) 将开发 AI 芯片封装技术。过去,封装一直被视为半导体制造中相对常规的工序,但随着 AI 需求激增,芯片设计公司需要将更多处理器和高带宽内存集成到越来越庞大、复杂的封装中,先进封装已成为行业最关键的瓶颈之一。英特尔开发了一种名为嵌入式多芯片互连桥(EMIB)的封装技术。该技术利用小块硅桥在处理器与内存之间建立高速连接,由于能够支持更大规模的多芯片设计,从而打造性能更强的AI芯片,并帮助芯片设计商实现供应链多元化,因此吸引了英伟达(NVDA.O)等潜在客户的关注。知情人士表示,在台积电内部,工程师将这一先进封装项目称为“类 EMIB”,并已与部分客户讨论过这一方案。

日本上市公司 Quantum Solutions 抛售 1,000 枚 ETH 用于 AI 基础设施业务

区小号消息,据 Nadal News 报道,日本上市公司 Quantum Solutions 宣布其合并子公司 GPT Pals Studio Limited(GPT)以 190 万美元(约合 3.11 亿日元)的价格出售 1,000 枚 ETH。此次出售所得将用于其人工智能基础设施 (AIDC) 业务,其中包括人工智能数据中心。自 2025 年秋季以来,Quantum Solutions 一直在积极增持 ETH。截至 2026 年 6 月 4 日,其 ETH 持有量已达 6,668.8 枚,是日本上市公司中 ETH 持有量最大的公司。该公司从 6 月份开始出售 ETH。这是他们的第二次出售,累计出售了 1,904 个 ETH,持有量已从峰值减少了约 29%,缩减至 4,764.8 枚 ETH。

农业农村部:加快突破农业传感器、专用芯片等领域关键核心技术

区小号消息,农业农村部党组召开扩大会议。会议强调,要强化前瞻性、穿透式研究,完善农业人工智能顶层设计,健全农情调度系统,整合打通多方数据,研发农业农村专业模型,加快突破农业传感器、专用芯片等领域关键核心技术。要加力推动农业人工智能转化应用,打造丰富多样的应用场景,支持有条件的地区先行先试,让人工智能真正扎根田间地头、赋能农业提质农民增收。要健全农业人工智能标准体系,逐步建立风险监测、行业审查、安全管理等制度机制,确保安全、可靠、可控。(财联社)