贝森特：人工智能资本支出未放缓，利率在上升
区小号消息，据金十报道，美国财长贝森特表示，我们看到利率在上升，人工智能资本支出并未放缓。
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贝森特：随着能源价格下跌，或将出现大规模风险释放交易
区小号消息，据金十报道，美国财长贝森特表示，随着能源价格下跌，我们可能会看到一波大规模的风险释放交易。
贝森特：美联储考虑扩大回购工具是合理的
区小号消息，据金十报道，美国财长贝森特表示，美联储考虑扩大外国和国际货币当局回购工具是合理的。他指出，该工具与外汇互换额度没有区别。
OpenAI 创始人及员工合计持有公司 48.93% 股份
区小号消息，据《纽约时报》报道，OpenAI 创始人及员工合计持有公司 48.93% 的股份，该公司最新估值为 8520 亿美元。
美股AI硬件个股盘前走强：英特尔AMD均涨超5% Lumentum涨14%
区小号消息,美股AI硬件个股盘前走强，英伟达上涨1.36%，台积电上涨2.19%，博通上涨2.54%，SK海力士上涨3.94%，美光科技上涨4.33%，美国超微公司上涨5.02%，英特尔上涨5%，阿斯麦上涨2.57%，泛林集团上涨4.68%，Arm Holdings上涨4.58%，闪迪上涨5.36%，高通上涨2.48%，迈威尔科技上涨8.88%，西部数据上涨5.77%，希捷科技上涨5.53%，Lumentum上涨13.73%，Coherent上涨19.32%。(财联社)
富国银行将为企业客户推出代币化存款服务，基于自研区块链运行
区小号消息，富国银行计划面向企业客户推出代币化存款（Tokenized Deposits）服务，进一步探索区块链技术在传统金融体系中的应用。富国银行表示，该代币化存款系统将运行在其自主开发的区块链网络上，并支持与其他区块链网络进行互操作。代币化存款是将银行存款以区块链上的数字化形式表示，使资金能够在链上进行更快速、透明的转移，同时仍由银行存款体系提供支持。此次布局意味着大型银行正在加速推进区块链基础设施建设，并探索企业支付、资金管理和跨机构结算等场景中的链上金融应用。
基本半导体：与汉磊科技达成战略合作，将加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产
区小号消息 8月4日，基本半导体在港交所公告，于2026年8月4日，公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。此次战略合作，双方将在之前长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。（公司公告）
CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能
区小号消息,英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。(财联社)
台积电1.4纳米工厂建设进度超前
区小号消息,台积电位于台中中部科学园区、总投资490亿美元的1.4纳米晶圆厂，整体建设进度较原定计划提前。该厂于2025年11月动工，预计2027年4月完成首批硅片试片流片；若进展顺利，2027年第三季度可开展首轮试产。试产验证通过后，2028年年中启动大规模量产。 （台湾工商时报）
