新制造工艺将分子无损嵌入电子器件
区小号消息,美国麻省理工学院科学家开发出一种可扩展的制造技术，能将精细的分子材料无损地嵌入芯片上的电子器件内。他们利用厚度不到一纳米的分子层，制造出上千个器件，充分展示了这项新技术的稳定性与可扩展性。这一方法拓展了标准半导体工艺整合分子的能力，有望制造出结构全新、功能独特的器件。相关论文发表于新一期《自然·纳米技术》杂志。(财联社)
路人丁
普通人一个
电子布龙头企业上半年业绩大幅预增
区小号消息,上半年，受益于AI算力产业爆发带来的强劲需求，国内电子布（电子级玻璃纤维）行业迎来量价齐升的高景气行情。产品价格大幅上涨、行业库存低位紧缺、织布机供给持续紧张，各大上市龙头企业上半年业绩普遍大幅预喜。记者了解到，行业供需错配格局短期难以逆转，叠加新增产能释放存在明显瓶颈，电子布涨价行情及行业高景气度有望持续至年底。 （上证报）
AMD CEO：预计数据中心销售将在2027年翻倍
区小号消息,AMD的CEO苏姿丰预计，数据中心销售将在2027年翻倍。(财联社)
马斯克：GROK 4.6预计下周发布 GROK 5计划在今年发布
区小号消息,马斯克称，GROK 4.6预计下周发布，GROK 5计划在今年发布，GROK 5将基于SpaceX数据进行训练。并表示，预计首批Starmind AI卫星将于明年开始发射升空。SpaceX预计年末计算能力将超过2GW，到2027年底，计算能力可能更接近10GW而非5GW。(财联社)
三星公布全新3D内存路线图：zHBM的新系统将高带宽内存垂直堆叠在AI加速器之上 其性能约为下一代HBM5的八倍
区小号消息,三星电子正大力宣传其最先进内存硬件在性能和能效方面的提升，以期在竞争中超越SK海力士和美光科技。三星在一份声明中表示，这一名为zHBM的新系统将高带宽内存垂直堆叠在AI加速器之上，其性能约为下一代HBM5的八倍。作为成为AI时代端到端基础设施提供商努力的一部分，三星还推出了其他新技术，包括zNAND-O和V10 BV-NAND架构。(财联社)
SPACEX：公司正与英伟达合作设计卫星计算载荷 每颗Starmind卫星都将搭载英伟达Rubin GPU和Vera CPU
区小号消息,SPACEX称，公司正与英伟达合作，共同开发Starmind AI1卫星计算载荷；每颗星智卫星都将搭载英伟达Rubin GPU和Vera CPU，实现数据中心级太空计算能力。(财联社)
央行将于 8 月 5 日开展 5000 亿元逆回购操作，国际局势紧张
区小号消息，据金十报道，央行公告将于 8 月 5 日开展 5000 亿元买断式逆回购操作，期限为 3 个月。同时，国际新闻方面，日本央行数据显示，周一日本可能并未干预外汇市场。美国财长贝森特表示，美国将采取一切必要措施支持日元，并提到可能在明天达成伊朗协议，以开放霍尔木兹海峡。。
美股存储板块普涨，闪迪涨超10%
区小号消息，8 月 4 日，据 BIT（bit.com）行情数据，美股存储板块普涨，其中：希捷科技（STX）涨 3.68%；西部数据（WDC）涨 4.19%；闪迪（SNDK）涨 10.6%；美光科技（MU）涨 7.75%；SK 海力士 ADR 涨 5.51%。
费城半导体指数涨幅扩大至6%
区小号消息,费城半导体指数涨幅扩大至6%，报12117.6点。闪迪涨幅扩大至10.8%，英特尔涨超9%，美光科技、AMD涨超7%，高通涨超6%。(财联社)
