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外国投资者正以创纪录速度涌入美股市场

区小号消息,7 月 3 日,The Kobeissi Letter 发文表示,外国投资者正以创纪录速度涌入美国股票市场。全球投资基金年初至今流入美股的累计规模,已升至其总资产管理规模的约 2.5%。仅自 5 月以来,这一比例已增加逾一倍。相比之下,2002 年至 2025 年同期平均水平为流出 0.3%,当前水平显著高于历史均值。 若剔除 2002 年至 2025 年期间资金流入最高的前 10% 年份和资金流出最高的后 10% 年份,全球基金截至同期流入美股的平均规模约为总资产管理规模的 1.5%。今年以来美股资金流入速度已超过 2002 年以来中间 50% 年份的全年总流入规模,当前美股需求处于前所未有水平。

市场消息:三星、Dunamu 等韩国公司澄清,未经协商就被列入 OUSD 稳定币联盟

区小号消息,据 The Block 报道,三星电子、Dunamu(Upbit 母公司)以及其他几家韩国公司被列入 Open Standard 的 OUSD 稳定币联盟成员名单,但多家公司表示并未正式同意参与。三星电子相关负责人告诉韩国媒体,他们并未收到正式咨询,也不知道自己将扮演什么角色。Shinhan Financial Group、Dunamu 和 Kbank 表示,仅回复“会研究此事”,随后名字就被列入名单。还有公司称自己只是随意回复“如果顺利会考虑”,却发现已被列入,感到困惑。Open Standard 本周宣布由 Visa、Mastercard、贝莱德等超过 140 家机构组成的联盟,计划年内推出 OUSD 稳定币。

分析师:美联储可能不得不在9月份加息

区小号消息,7 月 3 日,安联首席经济学家卢多维克·苏布兰表示:「美国非农就业数据实际上疲软,但我仍然认为通胀率将在 3.7% 以上达到峰值,而且人工智能、财政刺激和能源产业仍然在支撑经济增长。美联储可能不得不在 9 月份加息。我认为这是欧美之间的真正分歧所在。」 苏布兰认为,继上个月的加息之后,欧洲央行不会再次采取行动。「那是保险式的加息,但从现在的数据来看,似乎已经过去了,」他说,「(伊朗)战争的创伤效应需要时间才能显现,经济仍在承受战争的代价,但如今的情况比几周前好多了。」(金十)

Bio Protocol推出OpenLabs,计划通过USDC收益机制支持科学项目与智能体协作

区小号消息,7 月 3 日,DeSci 协议 Bio Protocol 宣布推出 OpenLabs,定位为科学研究的人类与智能体协作协调层,旨在将科学想法转化为获得资金支持的执行项目。Bio 表示,DeSci 过去几年已证明社区可以以互联网速度协调资本和数据,而智能体也已成为真实的科学协作者,可阅读论文、运行查询、起草假设并设计实验。 OpenLabs 包含帖子与发现、项目、智能体协作、Web3 激励层和赏金系统五个互联层。激励层方面,OpenLabs 计划采用基于 USDC 收益的融资机制,为智能体推理和工具使用提供资金。用户可存入 USDC 并选择支持项目,资金部署至 Morpho、Aave 等经审计收益金库,产生的收益流向项目用于计算、查询和模拟,本金不承担风险。项目发展到需要真实资本阶段后,可通过 Bio launchpad 发行代币,或进行私募并走传统生物科技路径。

SemiAnalysis:SPHBM4新标准或缓解AI先进封装瓶颈,利好基板行业

区小号消息,7 月 3 日,半导体与 AI 独立研究机构 SemiAnalysis 发文表示,JEDEC 上周宣布 SPHBM4 新标准,即标准封装高带宽内存 JESD330-4。SPHBM4 使用与 HBM4 相同的 DRAM 堆栈,但换用不同的缓冲芯片,目标是在标准封装中实现 HBM 组装,并缓解 AI 先进封装瓶颈。SPHBM4 的思路是在保持 HBM4 性能的同时,大幅降低对昂贵且供应受限的先进封装依赖。 SPHBM4 对基板行业是重大利好。一方面,传统 HBM 必须与 GPU 保持极近距离,因为宽并行信号会随距离快速衰减;而 SPHBM4 采用高速串行通道,使内存可放置在最远 20 毫米位置,封装面积扩大后,每颗芯片所需基板材料总面积将显著增加。另一方面,32 Gbps 信号直接穿过有机基板会提高电气复杂度,SPHBM4 将推动使用 20 至 28 层以上的高端高密度 ABF 基板,以及未来玻璃基板。 其表示,SPHBM4 将把 AI 芯片复杂工程负担从「硅中介层 + ABF 基板」组合转向超大尺寸、高层数 ABF 基板,甚至提前推动玻璃基板采用,「基板繁荣才刚刚开始」。