美股存储板块盘前普涨，闪迪涨4.81%
区小号消息，7 月 6 日，据 BIT(bit.com) 行情数据，美股存储板块盘前普涨，其中：希捷科技（STX）涨 3.26%；西部数据（WDC）涨 4.15%；闪迪（SNDK）涨 4.81%；美光科技（MU）涨 3.02%。
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比特币多头情绪获通胀预期回落支撑，市场聚焦 7 月 CPI 数据
区小号消息，加密市场延续企稳走势，比特币在截至 7 月 5 日的一周内上涨近 7%，录得自 3 月以来最强周度表现。本轮上涨主要受到通胀预期回落推动。衡量市场通胀预期的盈亏平衡通胀率近期明显下降，其中两年期指标已跌破 2%，接近美联储通胀目标水平，长期通胀预期同样走弱。与此同时，WTI 原油价格与通胀预期同步回落，已降至与 2 月地缘冲突前相近水平，使市场重新评估通胀压力、降息预期及美元走势。部分分析认为，若美元指数（DXY）走弱，将进一步降低比特币上涨阻力，因为两者通常呈负相关关系。但也有观点提醒，服务业通胀仍具黏性，油价下行未必意味着整体通胀趋势反转，货币政策可能继续维持“更高更久”立场。市场下一关键节点为 7 月 14 日美国 6 月 CPI 数据，或将成为判断通胀路径与风险资产方向的重要催化因素。
SK 海力士正式启动美股上市营销推介流程
区小号消息，据金十报道。SK 海力士于本周一正式启动其美股上市的营销推介流程，以期借势投资者对存储芯片板块持续高涨的热情，推进在美挂牌交易。根据申报文件，SK 海力士拟发售约 1779 万股普通股所对应的美国存托凭证，按韩国市场上周五收盘价计算，此次发行规模约为 280 亿美元。作为 HBM 芯片的领先供应商，SK 海力士此番在美上市为其开辟了高效融资渠道。根据此前披露的监管文件，SK 海力士预计其美国存托凭证将于 7 月 10 日（本周五）正式挂牌交易。按当前拟发行规模计算，本次 ADR 发售将跻身史上最大新股发行前三之列（具体金额取决于汇率），有望与沙特阿美 2019 年创下的 294 亿美元 IPO 规模比肩。
数据：某鲸鱼沉寂数月后回归重仓 40 倍杠杆做多 BTC，现仓位价值约 1258 万美元
区小号消息，据 Onchain Lens 监测，沉寂数月的聪明钱钱包 “0x15a” 重新活跃，该地址向 Hyperliquid 存入 100 万美元 USDC，随后开出 200 枚 Bitcoin 多单，杠杆 40 倍，名义仓位约 1258 万美元。数据显示，该地址上一次交易记录可追溯至今年 3 月，目前其永续合约历史累计盈利约 228 万美元。
美银：半导体强势拉动成长基金跑赢大盘，6月主动型基金表现亮眼
区小号消息，7 月 6 日，美国银行发布数据称，6 月份 53% 的大盘股主动管理基金跑赢基准指数，中小盘主动基金表现更为突出，跑赢基准的比例分别达到 71% 和 91%。 美银指出，2026 年上半年，受益于半导体股票的强劲涨势，成长风格基金整体跑赢价值风格基金；而价值风格基金由于对半导体股票配置比例较低，表现相对落后。
代币化基金USTB第二季度存入Aave的规模环比增长约300%
区小号消息，7 月 6 日，据 Token Terminal 数据，Invesco 旗下代币化美国国债基金 USTB 在第二季度存入 Aave 的规模环比增长约 300%。USTB 由 Invesco 管理，并基于 Superstate 的 FundOS 转让代理及代币化基础设施发行，显示现实世界资产（RWA）与 DeFi 协议的融合正在持续加深。
1TB固态硬盘从500元涨至1000元
区小号消息,记者实探杭州百脑汇电脑城了解到，存储芯片涨价已从上游全面传导至消费终端，普通消费者正面临内存、存储硬盘涨价凶猛。有经销商称，内存和固态硬盘涨得凶，现在有点慌，不会囤太多。据报道，部分固态硬盘与内存条价格翻倍，1TB固态硬盘价格从500元涨至1000元左右，PS5专用8TB固态硬盘售价接近2万元人民币，可买三台PS5 Pro主机。这场由AI算力需求结构性挤占产能引发的涨价潮预计将持续至2027年。 （每日经济新闻）
许昆林王新伟会见中国电信董事长柯瑞文
区小号消息,据辽宁日报，7月6日，辽宁省委书记许昆林、省长王新伟在沈阳会见中国电信集团有限公司党组书记、董事长柯瑞文一行。柯瑞文说，中国电信将把辽宁作为战略布局的重点区域，充分发挥自身优势，加快推进算力基础设施建设，围绕人工智能、低空经济、量子科技等领域加大投资力度，共同培育新场景、拓展新应用，为辽宁全面振兴贡献更大力量。(财联社)
彩虹股份：拟19.16亿元收购控股子公司虹阳显示33.42%股权
区小号消息，彩虹股份公告，公司以自筹资金19.16亿元收购控股子公司虹阳显示（咸阳）科技有限公司（简称“虹阳显示”）少数股东合计持有的虹阳显示33.42%的股权。收购完成后，公司持有虹阳显示的股权比例将由62.4%增至95.82%。
德福科技：拟定增募资不超28亿元 用于高端电子电路AI铜箔项目
区小号消息,德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元，由全资子公司琥珀新材实施，达产后将实现年产5万吨高端电子电路铜箔产能，产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，主要应用于AI服务器、高速交换机、光模块等领域。本次发行尚需经公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。(财联社)
