高端产品吃紧吃香，高纯石英砂身价水涨船高
受AI数据中心及算力网络建设推动，光纤产业链全线“吃紧”，其中高纯石英砂的身价也水涨船高，成了名副其实的 “砂中黄金”。行业数据显示，当前光纤用高纯石英砂主流报价已涨至每吨4.8万元至5.5万元，其中纯度6N级以上的高端产品更是“一砂难求”，由于国产自给率有待提升，行业供需偏紧格局不断加剧。高纯石英砂近期的涨价底气，来自下游光纤产业爆发式的需求传导。（上证报）
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稀有“味精”供需错配加剧，锗价半年涨逾八成
截至6月18日，锗锭已攀升至25000元/千克，较2025年末涨逾83%。驱动这一轮价格飙升的，主要是AI算力基础设施等领域对光纤的旺盛需求。在光纤制造中，四氯化锗扮演着“味精”般的关键角色。它是光纤预制棒纤芯掺杂的核心原料，主要作用是提高纤芯折射率等，让光纤的传输性能更“能打”。“在光纤预制棒的原材料成本里，锗的占比很低，但由于下游对锗材料的纯度要求高，加上国内锗供给较为集中、材料不可替代性强，相比其他材料，锗的供需矛盾会更为明显。”一家头部光纤预制棒生产商介绍。（上证报）
英伟达宣布Vera Rubin NVL4系统Q4起供货
6月22日，英伟达宣布推出Vera Rubin超级计算平台，用于支撑气候建模、计算流体力学、能源勘探等高强度HPC与AI融合工作负载。该平台结合Rubin GPU与Vera CPU，并通过NVLink、InfiniBand与液冷架构实现一体化设计，单系统可提供超过7 exaflops级AI算力与约5 PF FP64科学计算能力，并支持最高144 GPU/机架密度。戴尔、HPE、Supermicro等厂商也将推出基于该架构的高密度超算系统，预计2026年Q4起陆续上市。（界面）
英伟达宣布Vera Rubin NVL4系统Q4起供货
6月22日，英伟达宣布推出Vera Rubin超级计算平台，用于支撑气候建模、计算流体力学、能源勘探等高强度HPC与AI融合工作负载。该平台结合Rubin GPU与Vera CPU，并通过NVLink、InfiniBand与液冷架构实现一体化设计，单系统可提供超过7 exaflops级AI算力与约5 PF FP64科学计算能力，并支持最高144 GPU/机架密度。戴尔、HPE、Supermicro等厂商也将推出基于该架构的高密度超算系统，预计2026年Q4起陆续上市。（界面）
英伟达发布Halos机器人安全系统，推进Physical AI落地
6月22日，英伟达宣布推出“Halos for Robotics”，这是其面向物理AI与机器人领域的全栈安全系统，旨在为在真实环境中运行的智能机器人提供统一安全架构。该系统覆盖从AI算力芯片IGX Thor、传感器连接Holoscan Sensor Bridge，到Halos OS软件栈及AI安全认证实验室，构建“计算+感知+决策+认证”一体化安全体系。首个合作伙伴Agility已将Halos集成至其人形机器人Digit，用于工厂与物流场景。（界面）
英伟达宣布Vera Rubin NVL4系统Q4起供货
6月22日，英伟达宣布推出Vera Rubin超级计算平台，用于支撑气候建模、计算流体力学、能源勘探等高强度HPC与AI融合工作负载。该平台结合Rubin GPU与Vera CPU，并通过NVLink、InfiniBand与液冷架构实现一体化设计，单系统可提供超过7 exaflops级AI算力与约5 PF FP64科学计算能力，并支持最高144 GPU/机架密度。戴尔、HPE、Supermicro等厂商也将推出基于该架构的高密度超算系统，预计2026年Q4起陆续上市。（界面）
韩国总统李在明将与三星商讨区域投资事宜
区小号消息,据报道，韩国总统李在明将于6月25日会见三星电子执行董事长李在镕，讨论区域投资计划。有猜测称三星和SK海力士将在韩国西南部的全罗道地区进行芯片相关投资。三星、SK海力士和其他公司可能会在6月29日举行的总统府会议上宣布区域投资计划。(财联社)
英伟达发布Halos机器人安全系统，推进Physical AI落地
6月22日，英伟达宣布推出“Halos for Robotics”，这是其面向物理AI与机器人领域的全栈安全系统，旨在为在真实环境中运行的智能机器人提供统一安全架构。该系统覆盖从AI算力芯片IGX Thor、传感器连接Holoscan Sensor Bridge，到Halos OS软件栈及AI安全认证实验室，构建“计算+感知+决策+认证”一体化安全体系。首个合作伙伴Agility已将Halos集成至其人形机器人Digit，用于工厂与物流场景。（界面）
全球资金“加杠杆”押注半导体
今年以来，随着人工智能产业迭代、相关需求全面爆发，全球半导体板块持续走强。在此背景下，具备高弹性特征的半导体杠杆ETF成为资金追逐的焦点，海外市场多只相关产品今年以来规模大增。本轮杠杆ETF行情呈现鲜明的散户主导特征，个人资金成为入场主力。业内人士认为，自带杠杆属性的交易工具是一把“双刃剑”，在放大收益的同时，其每日调仓、波动加剧、流动性失衡等潜在风险持续暴露，短期剧烈回撤、走势异常背离等现象频发，为这场散户主导的资金狂欢埋下多重隐患。（上证报）
AI飞轮驱动加速 半导体更多领域进入上行周期
区小号消息,存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。 （上证报）
