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芯片股持续走强 国民技术、上海贝岭双双涨停

区小号消息,芯片股盘中持续走高,功率半导体、MCU方向领涨,国民技术、上海贝岭涨停,台基股份、华岭股份涨超10%,新洁能、捷捷微电、宏微科技、士兰微等涨幅靠前。消息面上,最新机构研报显示,AI数据中心正成为功率半导体新一轮增长的核心驱动力。数据显示,全球功率半导体市场规模有望从2025年289亿美元增至2030年433亿美元,其中AI数据中心相关规模将达到106亿美元,占比接近四分之一,碳化硅和氮化镓在数据中心的复合年增长率分别高达29.5%和46.3%。(财联社)

Visa 稳定币试点扩至 9 条区块链,Q2 净收入 112 亿美元年增 17%

Visa 于 6 月 22 日發布 FY2026 第二季(截至 4 月 29 日)財務業績:淨收入 112 億美元,年增 17%;GAAP 淨利 60 億美元;每股盈餘 3.14 美元,三項指標均超市場預期。Visa 穩定幣結算試點年化運行率達 70 億美元,試點已擴展至 Polygon、Base 等 9 條區塊鏈。 …

数据:过去 24 小时全网爆仓 3.25 亿美元,多单爆仓 2.09 亿美元,空单爆仓 1.15 亿美元

区小号消息,据 Coinglass 数据,过去 24 小时全网爆仓 3.25 亿美元,多单爆仓 2.09 亿美元,空单爆仓 1.15 亿美元。其中比特币多单爆仓 3,619.04 万美元,比特币空单爆仓 5,275.42 万美元,以太坊多单爆仓 2,602.59 万美元,以太坊空单爆仓 2,499.01 万美元。此外,最近 24 小时,全球共有 86,031 人被爆仓,最大单笔爆仓单发生在 Binance - BTCUSDT 价值 664.91 万美元。

比特币矿企Hut8同意支付235万美元和解投资者集体诉讼,涉2023年与USBTC合并信息披露争议

区小号消息,6 月 23 日,比特币矿企 Hut 8 已同意支付 235 万美元,以和解投资者提起的证券集体诉讼。该诉讼指控 Hut 8 在 2023 年与 U.S. Bitcoin Corp. 合并过程中,就交易相关运营风险和潜在问题存在误导性披露。 诉讼焦点涉及美国得州 King Mountain 比特币矿场项目的电力及网络连接问题。投资者称 Hut 8 夸大了合并收益,且未充分披露相关运营风险。根据和解协议,Hut 8 不承认存在任何违法行为或责任。 文件显示,235 万美元和解金额约占原告估算最高可追回损失 1208 万美元的 19.6%。该和解方案仍需法院最终批准。

SuperEx 将于 6 月 23 日上线 SONY、SMCI 等多个股票 U 本位永续合约

区小号消息,加密交易平台 SuperEx 宣布将于 2026 年 6 月 23 日分批上线多个股票 U 本位永续合约。具体安排为:SONYUSDT、KORUUSDT 及 SMCIUSDT 交易对将于北京时间 6 月 23 日 11:00 上线;ALABUSDT、KLACUSDT 及 LRCXUSDT 交易对将于同日 15:00 上线。据悉,上述新增合约交易对均支持全仓、逐仓及分仓模式。

【风口研报·公司

SiC、GaN功率元器件受益SST技术,这家公司SiC芯片产线正在持续上量,实现对AI算力中心电源的批量出货】区小号消息,伊顿推出全SiC模块固态变压器2.0,SiC/GaN功率器件需求有望被显著拉动,这家公司设计+制造+封装全链路布局,SiC芯片产线正在持续上量,实现对AI算力中心电源的批量出货。(财联社)

存储芯片概念震荡拉升,同有科技涨超10%

区小号消息 6月23日消息,存储芯片概念震荡拉升,同有科技涨超10%,普冉股份、北京君正、德明利、香农芯创、大港股份、时空科技跟涨。消息面上,据报道,三星电子第六代高带宽内存销售额突破10亿美元大关。三星电子今年2月12日全球率先实现HBM4量产出货,仅4个多月就取得上述成果。(科股宝播报)

两名交易员于市场回调期间大举做多ETH与BTC,持仓规模超1亿美元

区小号消息,6 月 23 日,据 ai_9684xtpa 监测,地址 0xa2e…f1468 于三小时前在 Hyperliquid 开启 ETH 多头仓位,目前持有 21,000 枚 ETH,仓位价值约 3633 万美元,开仓均价为 1728.5 美元,当前浮盈约 3.2 万美元,为 Hyperliquid 平台第八大 ETH 仓位。数据显示,该地址自 6 月以来已进行 15 次 ETH 交易,累计获利约 429 万美元。 此外,地址 0x7c4...8e00b 于今日早间开设 BTC 40 倍杠杆多单,目前持有 1100 枚 BTC,仓位价值约 7060 万美元,开仓均价为 64,509 美元,当前浮亏约 38.3 万美元,为 Hyperliquid 平台第二大 BTC 仓位。

芯联集成控股公司芯联动力推出3300V SiC MOSFET

区小号消息,芯联集成控股公司芯联动力日前宣布正式推出3300V SiC MOSFET器件,并已向核心客户送样验证。据介绍,该产品填补了国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白,是AI基础设施电源及高压宽禁带半导体领域的关键突破。基于3300V器件优势形成的综合方案,可实现系统级BOM成本降低20%-35%,为固态变压器向更高开关频率、更小体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑。 (科创板日报记者 郭辉)