币安 XRP 提币达到 53.8%，为 2024 年 6 月以来的最高水平
据 CryptoQuant 的一项分析，Binance 记录的 XRP 提币活动在从 6 月 17 日开始的七天期间内达到总交易活跃度的 53.8%，创下自 2024 年 6 月以来的最高提币占比。同期的入金交易降至 46.1%，为 2024 年以来的最低水平，带来 7.7 个百分点的背离并连续持续了七天。该转变发生在…
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数据：某新地址 5 小时前从 Kraken 提出 2.3 万枚 ETH，价值 3822 万美元
区小号消息，据链上分析师监测，新地址 0x9c5…b1A16 在 5 小时前从 Kraken 提出 2.3 万枚 ETH，价值 3822 万美元，提出价格 1661.94 美元，目前已浮盈 20.7 万美元。
光纤概念反复走强 永鼎股份反包涨停创历史新高
区小号消息,光纤概念反复走强，永鼎股份反包涨停，创历史新高，总市值突破1000亿，此前通鼎互联、泰和新材、新亚电子涨停，杭电股份、三孚股份、亨通光电、中天科技冲高。消息面上，受益于AI算力网络建设带来的巨量光纤光缆需求，作为光纤制造“母体”的光纤预制棒价格较2025年初快速上涨：通用G.652D光棒报价涨幅超过180%；用于数据中心高密度布线的G.657.A2类光棒，每等效芯公里报价则由22元至30元涨到160元，涨幅近550%。(财联社)
高盛将立讯精密目标价翻倍至106元 因数据中心等业务强劲扩张预期
区小号消息, 高盛将立讯精密12个月的目标价由50.15元人民币大幅上调至106元人民币，以反映该行对数据中心业务的强劲增长、汽车电子业务及海外OEM（原始设备制造商）客户扩张等趋势的预期。分析师Verena Jeng等人在报告中表示，预计2025-2028年收入复合年增长率(CAGR)为22%，因其拥有兼具性能与成本优势的定制化材料等优势。预计同期电信与数据中心业务的CAGR将达到67%，到2028年将占到总营收的19%；将2026/2027年盈利预测分别上调8%/27%，主要反映更高收入，毛利率略降，且公司在组件业务领域增长。(财联社)
币安 XRP 提币达到 53.8%，为 2024 年 6 月以来的最高水平
据 CryptoQuant 的一项分析，Binance 记录的 XRP 提币活动在从 6 月 17 日开始的七天期间内达到总交易活跃度的 53.8%，创下自 2024 年 6 月以来的最高提币占比。同期的入金交易降至 46.1%，为 2024 年以来的最低水平，带来 7.7 个百分点的背离并连续持续了七天。该转变发生在…
韩国总统府官员：三星与SK海力士新芯片集群规划进入收尾阶段
韩国总统办公室政策室长金容范6月24日表示，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。金容范指出，由于人工智能（AI）行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。（界面）
美银将美光目标价上调至 1500 美元，股价不涨反跌 10%
美光科技（Micron Technology）股價於 6 月 23 日收盤跌 10%，同日美國銀行將其目標股價從 950 美元上調至 1,500 美元，上調依據為：2030 年全球半導體潛在市場規模預測上調至 2.7 兆美元，主要受記憶體和資料中心晶片市場強勁增長、AI 支出加速，以及汽車和工業市場復甦推動。 美國銀行…
数据：Hyperliquid 平台鲸鱼当前持仓 42.8 亿美元，多空持仓比为 0.99
区小号消息，据 Coinglass 数据，Hyperliquid 平台鲸鱼当前持仓 42.8 亿美元，多单持仓 21.3 亿美元，持仓占比 49.78%，空单持仓 21.49 亿美元，持仓占比 50.22%。多单盈亏 -1.65 亿美元，空单盈亏 7,690.98 万美元。其中，巨鲸地址 0x082e..88 在 38.6755 美元价格 5 倍全仓做多 HYPE，目前未实现盈亏 3,327.62 万美元。
Ark Invest 在股价下跌 16% 后买入 3250 万美元的 SpaceX 股票
Ark Invest 周一通过四只交易所交易基金购买了 210,121 股 SpaceX（SPCX），市值约 32.48 million 美元。此次购买发生在同一天：SpaceX 股价下跌 16.43%，收于 154.60 美元，抹去了自 6 月 12 日首次亮相以来的大部分涨幅。Ark 的举动延续了在波动时期增加高增…
先进封装概念反复走强 汇成股份20cm涨停
区小号消息,先进封装概念反复走强，汇成股份20cm涨停，此前太极实业涨停，长电科技、芯碁微装、中科飞测、华天科技、通富微电跟涨。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。(财联社)
