巴克莱报告：DDR4现货三个月内涨24% 芯片降规格应对短缺引关注
区小号消息,巴克莱最新报告显示，10月份DDR5内存现货价格环比上涨8%，三个月内上涨20%；上一代的DDR4则环比上涨4%，但三个月内涨幅达到24%。巴克莱还在报告中指出，芯片设计商为了应对短缺，正在不断降低芯片规格。客户降低芯片规格只是为应对芯片供应短缺而采取的临时措施，但这种策略的长期趋势值得关注。(财联社)
7*24快讯
数据：监测到 5.43 亿 USDT 转入 Binance
区小号消息，据 Coinglass 数据显示，10 月 13 日 14:56 监测到 5.43 亿 USDT 从未知钱包转入 Binance。
“众钠能源”完成新一轮数亿元融资
区小号消息，近日，“众钠能源”宣布正式完成新一轮数亿元融资，本轮融资资金将重点聚焦新一代钠电电芯产线扩建、下一代产品技术研发、市场渠道拓展、供应链及交付体系建设等。
AI融入F1赛事 智能体辅助比赛决策
区小号消息,红牛F1车队与甲骨文开发AI策略智能体，辅助车队在比赛期间进行关键决策。谷歌、微软、IBM等科技企业也正与F1车队合作，将AI应用于赛车分析及赛事体验。(财联社)
Metaplanet 拟发行约 3.33 亿美元零息可转债
区小号消息，日本上市比特币财库公司 Metaplanet 公告，拟发行总额约 3.33 亿美元（520 亿日元）、2031 年到期的零息欧洲日元可转换债券，为公司首次发行该类债券。美林国际担任独家账簿管理人，发行价格为面值的 102.5%，债券将在新加坡交易所上市，所得款项净额约 3.33 亿美元（519 亿日元）。其中约 1.51 亿美元（236 亿日元）用于偿还以比特币为抵押的信贷融资，最多约 1.81 亿美元（283 亿日元）用于回购股票，此次资金不用于购买比特币。截至 9 月 30 日，公司持有 44,000 枚比特币，信贷融资借款余额约 6.5 亿美元，约占比特币净资产价值的 17.7%，高于公司设定的 10% 目标上限。公司计划于 10 月 14 日通过 ToSTNeT-3 回购最多约 1.62 亿美元（253 亿日元）股票，并设立总额上限约 3.85 亿美元（600 亿日元）的股票回购额度。
Hyperliquid援助基金已累计买入超4800万枚HYPE，当前市值约39.53亿美元
区小号消息，10 月 13 日，Hyperliquid 援助基金（Assistance Fund）已累计买入超 4800 万枚 HYPE 代币，总花费约 13.65 亿美元，目前这些代币的市值已升至约 39.53 亿美元。Hyperliquid 援助基金主要通过协议交易手续费收入持续从公开市场回购 HYPE，并作为协议向代币持有者返还价值的核心机制。 近期 Hyperliquid 还通过 AQAv2 框架将部分 USDC 储备收益注入援助基金以进一步扩大回购资金来源，使回购不再完全依赖交易手续费。
软通动力到货 8,000 张英伟达 GPU 卡用于生产
区小号消息，10 月 13 日，软通动力被曝到货 8,000 张英伟达 GPU 卡，具体型号为英伟达 6000D（Blackwell 架构国内“特供版”），将用于生产相关服务器。
苹果发布新一代HomePod mini，支持Siri AI，售价149美元
区小号消息 10月13日，苹果发布新一代HomePod mini，支持Siri AI，提供全新配色并升级音质，售价为149美元。目前该产品已开启预订，将于10月30日在线下门店开售。（广角观察）
费城半导体指数盘初大跌3%
区小号消息 10月13日，费城半导体指数盘初大跌3%，现报11867.80点。英伟达跌1.18%，博通跌1.64%，美光跌5.94%，英特尔跌2.95%，AMD跌3.84%，高通跌0.26%，台积电跌1.39%，阿斯麦跌2.61%。（科股宝播报）
应用材料斥资50亿美元建设芯片研发中心，目标将AI芯片开发周期缩短一半
区小号消息，10 月 14 日，全球最大半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）正式揭幕 EPIC 半导体研发中心，该项目位于美国加州桑尼维尔，总投资预计达 50 亿美元，旨在加速 AI 时代先进芯片技术创新。 EPIC 中心占地约 60 万平方英尺，英特尔、台积电、美光、SK 海力士和三星等行业巨头将派驻研究团队，与应用材料工程师协同研发，并提前接触最新半导体制造设备。应用材料表示，该中心有望将新一代芯片架构从概念研发到商业化的周期，从通常的 10 至 12 年缩短至最快 6 年。 该中心主要用于研发而非芯片量产，短期内并不意味着美国芯片制造能力将直接回流，但有望强化硅谷在先进半导体和 AI 芯片领域的竞争力。 应用材料美股周二收盘跌 2.88%，盘后转涨，现涨 0.74%，市值回升至 83 亿美元。
